[发明专利]晶片装置和用于加工晶片的方法有效
| 申请号： | 201510601403.6 | 申请日： | 2015-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN105448797B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | F·J·桑托斯罗德里奎兹;G·拉克纳;J·昂特韦格 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及晶片装置及加工晶片的方法。根据不同实施例，晶片装置可以包括：晶片和晶片支撑环，其中所述晶片和所述晶片支撑环配置为彼此可释放地附接。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 装置 用于 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片装置，包括：晶片；以及晶片支撑环，其中，所述晶片和所述晶片支撑环被配置为彼此可释放地附接；其中所述晶片支撑环包括周向地围绕所述晶片支撑环并彼此成角度地间隔开而形成的多个爪状突出部，并且其中所述晶片包括所述爪状突出部能够啮合到其中的多个啮合突出部，其中所述啮合突出部周向地围绕所述晶片并彼此成角度地间隔开而形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
