[发明专利]一种高导热金属基电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201510601252.4 | 申请日： | 2015-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN105120591A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 王晓群;陈镖 | 申请（专利权）人： | 深圳市莱特宁新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高导热金属基电路板，包括金属基板、设置在金属基板表面的导热绝缘层、及形成在导热绝缘层上的电路，导热绝缘层的材质包括涂料，涂料包括如下质量百分含量的原料组分：聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二酯的混合物40-60％；氧化铝、氮化铝与氮化硼粉体混合物30-40％；助溶剂5-10％；稀释剂3-10％；固化剂0.5-1％；上述各原料的总质量百分含量为100％。该金属基电路板导热系数达5-15W/k.m，能有效导热，可提高电子元器件的稳定性和使用寿命，实现了在金属载体上制作电路(包括异型电路)，为获得各种不同用途的电路板提供了新的方法。本发明还提供了该高导热金属基电路板的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 金属 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热金属基电路板，其特征在于，包括金属基板、设置在所述金属基板表面的导热绝缘层、以及形成在所述导热绝缘层上的电路，所述导热绝缘层的材质包括涂料，所述涂料包括如下质量百分含量的原料组分：聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二酯的混合物40‑60％；氧化铝、氮化铝与氮化硼粉体混合物30‑40％；助溶剂：5‑10％；稀释剂：3‑10％；固化剂：0.5‑1％；上述各原料组分的总质量百分含量为100％。
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