[发明专利]用于移动终端的PCB、移动终端及测试系统有效
| 申请号： | 201510575280.3 | 申请日： | 2015-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN106534435B | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 陈亮;郑吉根 | 申请（专利权）人： | 上海乐今通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/24 | 分类号： | H04M1/24 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;王聪 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于移动终端的PCB、移动终端及测试系统，所述PCB上设置圆环焊盘及实心圆焊盘，实心圆焊盘设置于圆环焊盘内且实心圆焊盘与圆环焊盘相互绝缘；圆环焊盘接地，实心圆焊盘与PCB的射频模块电连接，射频模块用于将射频信号发送至实心圆焊盘。本发明通过在所述PCB上设置圆环焊盘及实心圆焊盘来有效地替代了射频测试座，从而降低了购买射频测试座的成本，且圆环焊盘及实心圆焊盘不容易受到污染或造成破损，因此提高了测试射频信号的准确性、可靠性及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 移动 终端 pcb 测试 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于移动终端的PCB，其特征在于，所述PCB上设置圆环焊盘及实心圆焊盘，所述实心圆焊盘设置于所述圆环焊盘内且所述实心圆焊盘与所述圆环焊盘相互绝缘；所述圆环焊盘接地，所述实心圆焊盘与所述PCB的射频模块电连接，所述射频模块用于将射频信号发送至所述实心圆焊盘；所述圆环焊盘与所述实心圆焊盘形成同心圆；所述圆环焊盘及所述实心圆焊盘设置于所述PCB的BOT面，所述实心圆焊盘通过所述PCB的通孔与所述PCB的TOP面电连接。
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