[发明专利]一种刚挠结合板的制作方法

摘要

本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法，其包括以下步骤S1、铜箔开料；S2、铜箔贴覆盖膜；S3、定位；S4、压合，将所述铜箔、覆盖膜、半固化片和硬板进行压合；S5、切割，将所述硬板上部铜箔和半固化片切割去除，并将所述覆盖膜下的硬板去除。本发明直接在铜箔上贴覆覆盖膜，代替传统PI软板材料，铜箔与覆盖膜之间结合力高，有效避免了刚挠结合板在压合过程中软、硬板结合处出现分层的异常情况，还有效解决了压合后半固化片粉末顶起软板、造成板面出现白点不良的问题，同时所述制作方法还降低了生产成本。

主权项

一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、铜箔开料，按照预定尺寸裁切铜箔；S2、铜箔贴覆盖膜，在裁切后的铜箔粗糙面贴覆覆盖膜；S3、定位，在贴覆有覆盖膜的铜箔边缘钻定位孔，并将所述铜箔通过所述定位孔套于铆钉，然后依次在铆钉上套装半固化片和硬板；S4、压合，将所述铜箔、覆盖膜、半固化片和硬板进行压合；S5、切割，将所述硬板上部铜箔和半固化片切割去除，并将所述覆盖膜下的硬板去除；所述步骤S3中，所述半固化片套于所述铆钉前，需在对应于所述覆盖膜的位置进行开窗；所述开窗的尺寸比所述覆盖膜的尺寸单边大1mm；所述覆盖膜为聚酰亚胺膜，由粘合于所述铜箔表面的厚度为25μm的胶层和与所述胶层粘结、厚度为25μm的膜层组成。