[发明专利]提拉法单晶硅生长流场控制技术在审

专利信息
申请号: 201510573377.0 申请日: 2015-09-10
公开(公告)号: CN105239154A 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: 张俊宝;山田宪治;刘浦锋;宋洪伟;陈猛 申请(专利权)人: 上海超硅半导体有限公司
主分类号: C30B15/20 分类号: C30B15/20;C30B29/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201604 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明技术是一种提拉法单晶硅生长流场控制技术。主加热器形成一个从熔体外侧向中心的自然对流Gr,通过坩埚的旋转,将使坩埚外侧熔体往中心的流动Tc。晶体的旋转,形成一个强迫对流Re,在坩埚的底部加一个底部加热器,加热器为双螺旋渐开线形结构,随坩埚同步上下移动。底部加热器使坩埚的底部的温度高于四周的温度,形成一个从中心向上的对流Gz。通过控制                                                将熔体分成内外两个流场区域,交汇在晶体与坩埚壁的中间区域,最佳点位置为,从而控制晶体生长界面处的温度分布和熔体中氧分布,再通过提拉速度,进而控制晶体中的元素均匀性。
搜索关键词: 提拉法 单晶硅 生长 控制 技术
【主权项】:
一种提拉法单晶硅生长流场控制技术,主加热器形成一个从熔体外侧向中心的自然对流Gr,通过坩埚的旋转,将使坩埚外侧熔体往中心的流动Tc;晶体的旋转,形成一个强迫对流Re,在坩埚的底部加一个底部加热器,使坩埚的底部的温度高于四周的温度,形成一个从中心向上的对流Gz;通过控制将熔体分成内外两个流场区域,交汇在晶体与坩埚壁的中间区域,最佳点位置为,从而控制晶体生长界面处的温度分布和熔体中氧分布,再通过提拉速度,进而控制晶体中的元素均匀性。
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