[发明专利]提拉法单晶硅生长流场控制技术在审
申请号: | 201510573377.0 | 申请日: | 2015-09-10 |
公开(公告)号: | CN105239154A | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 张俊宝;山田宪治;刘浦锋;宋洪伟;陈猛 | 申请(专利权)人: | 上海超硅半导体有限公司 |
主分类号: | C30B15/20 | 分类号: | C30B15/20;C30B29/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201604 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: |
本发明技术是一种提拉法单晶硅生长流场控制技术。主加热器形成一个从熔体外侧向中心的自然对流Gr,通过坩埚的旋转,将使坩埚外侧熔体往中心的流动Tc。晶体的旋转,形成一个强迫对流Re,在坩埚的底部加一个底部加热器,加热器为双螺旋渐开线形结构,随坩埚同步上下移动。底部加热器使坩埚的底部的温度高于四周的温度,形成一个从中心向上的对流Gz。通过控制 |
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搜索关键词: | 提拉法 单晶硅 生长 控制 技术 | ||
【主权项】:
一种提拉法单晶硅生长流场控制技术,主加热器形成一个从熔体外侧向中心的自然对流Gr,通过坩埚的旋转,将使坩埚外侧熔体往中心的流动Tc;晶体的旋转,形成一个强迫对流Re,在坩埚的底部加一个底部加热器,使坩埚的底部的温度高于四周的温度,形成一个从中心向上的对流Gz;通过控制
将熔体分成内外两个流场区域,交汇在晶体与坩埚壁的中间区域,最佳点位置为
,从而控制晶体生长界面处的温度分布和熔体中氧分布,再通过提拉速度,进而控制晶体中的元素均匀性。
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