[发明专利]晶片检查装置中的检查用压力设定值决定方法

摘要

本发明提供检查用压力设定值决定方法，在使探针卡与晶片加压接触而进行的晶片检查中决定利用真空吸引力保持所需的过驱量的最佳的负压的压力设定值。在该实施方式的探测器中，通过第三真空机构(92)的抽真空在围绕空间(82)内对探针卡(36)与晶片(W)之间施加的真空吸引力的压力，与之前通过移动工作台(22)的卡盘头上推在探针卡(36)与晶片(W)之间施加的推压力的压力大致精确地一致。这是因为，对于在探测器中使用的各个探针卡(36)，用于保持过驱的第三真空机构(92)在控制器的控制下使围绕空间(82)内的压力减压至由后述的检查用压力设定值决定处理(方法)决定的压力设定值(PS)。

主权项

1.一种用于晶片检查装置的检查用压力设定值决定方法，该晶片检查装置包括：具有用于与形成于作为检查对象的晶片的表面的多个电极分别接触的多个接触端子的固定的探针卡；配置在所述探针卡的周围，使所述晶片与所述探针卡相对地载置所述晶片的可升降移动的卡盘头；和为了在所述探针卡与所述晶片之间形成或维持规定加压力的加压接触状态，将由所述卡盘头和所述探针卡包围的能够密闭的围绕空间的压力控制为规定的负的检查用压力设定值的真空机构，所述检查用压力设定值决定方法用于在该晶片检查装置中决定所述检查用压力设定值，其特征在于，包括：第一步骤，利用所述真空机构对所述围绕空间抽真空，测定使所述卡盘头成为浮起状态的所述围绕空间的最高的负压的值作为基准压力值；第二步骤，求取与所述基准压力值对应的所述卡盘头的高度位置作为基准高度位置；和第三步骤，对于所述探针卡与所述晶片之间的加压接触状态下的给定的过驱量，使所述围绕空间内的压力从所述基准压力值逐渐下降，测定在所述卡盘头到达在所述基准高度位置加上所述过驱量的目标高度位置时的所述围绕空间内的压力的值，将该压力测定值作为所述检查用压力设定值。