[发明专利]一种带有P型柱体的超快速高压SOI LIGBT器件在审

专利信息
申请号: 201510563513.8 申请日: 2015-09-08
公开(公告)号: CN105226088A 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 谢刚;王柳敏;王珩宇;盛况 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/417
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 杨斌
地址: 310013 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种半导体器件,公开了一种带有P型柱体的阳极N+\P+交叠短路的超快速高压SOI LIGBT器件,包括衬底、阳极P+区、阳极N+区、阳极金属、N型漂移区、场氧化层、阴极P+区、阴极P型体区、P型沟道区、发射极N+区、阴极金属、多晶硅栅、LIGBT器件栅氧化层、多晶硅栅金属和第一P型柱体区、第二P型柱体区。本发明的超快速高压SOI LIGBT的有益效果是、关断速度的加快、负阻现象NDR(Negative Differential Resistance)的消除、正向导通压降的减小以及关断时器件耐压的提升。
搜索关键词: 一种 带有 柱体 快速 高压 soi ligbt 器件
【主权项】:
一种带有P型柱体的超快速高压SOI LIGBT器件,其特征在于所述器件包括衬底(1)、阳极P+区(5)、阳极N+区(4)、阳极金属(12)、N型漂移区(3)、场氧化层(16)、阴极P+区(8)、阴极P型体区(7)、P型沟道区(6)、发射极N+区(9)、阴极金属(11)、多晶硅栅(14)、LIGBT器件栅氧化层(10)、多晶硅栅金属(13)和第一P型柱体区(17)、第二P型柱体区(18),阳极金属(12)与阳极P+区(5)和阳极N+区(4)连接,阳极P+区(5)与阳极N+区(4)交叠短路排列。
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