[发明专利]一种电路板有效
申请号: | 201510547620.1 | 申请日: | 2015-08-31 |
公开(公告)号: | CN105228342B | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 张文静;郭晶晶 | 申请(专利权)人: | 昆山龙腾光电有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆;胡彬 |
地址: | 215301 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种电路板,包括设置在基板上的电路走线、焊盘和电子元件,其中,所述焊盘包括元件焊盘和附属焊盘,相互间隔绝缘设置;所述元件焊盘与所述电路走线绝缘设置,用于通过焊接连接所述电子元件;所述附属焊盘与所述电路走线电连接,用于通过焊接连接所述元件焊盘。本发明实施例提供的技术方案,不拆卸电路板基板上的电子元件,只断开分立焊盘空隙之间的焊锡就可实现对电子元件的检测功能,降低了焊盘因碰撞脱落的概率,在一定程度上补救了焊接过程中长时间的熨烫可能产生的焊盘老化脱落。 | ||
搜索关键词: | 焊盘 电路走线 元件焊盘 焊接连接 绝缘设置 附属 电路板基板 电路板 焊接过程 电连接 分立 焊锡 基板 熨烫 补救 拆卸 断开 电路 老化 概率 检测 | ||
【主权项】:
一种电路板,包括设置在基板上的电路走线、焊盘和电子元件,其特征在于:所述焊盘包括元件焊盘和附属焊盘,相互间隔绝缘设置;所述元件焊盘与所述电路走线绝缘设置,用于通过焊接连接所述电子元件;所述附属焊盘与所述电路走线电连接,用于通过焊接连接所述元件焊盘;所述元件焊盘与附属焊盘之间的间隔距离范围为大于0um小于等于10um;所述基板出现故障检修时,清除所述元件焊盘和所述附属焊盘之间的焊锡以方便检测;所述元件焊盘脱落时,所述电子元件通过焊锡将所述附属焊盘连接到所述电路走线上。
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