[发明专利]等离子体处理装置及等离子体处理方法有效
| 申请号： | 201510546576.2 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN105390360B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 置田尚吾;水野文二;奥村智洋 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种等离子体处理装置及等离子体处理方法，提高等离子体处理的工艺稳定性，对具备环状框架和保持片的传送载体所保持的基板实施等离子体处理，等离子体处理装置具备：腔体，具有能减压的处理室；工艺气体供给部，向处理室供给工艺气体；减压机构，对处理室减压；等离子体激发装置，使处理室内产生等离子体；台，载置传送载体并设置于腔体内；冷却机构，对台冷却；罩体，覆盖载置于台上的传送载体的保持片的一部分和框架的至少一部分，具有使基板的至少一部分露出到等离子体的窗部；矫正部件，将载置于台上的传送载体的框架向台推压来矫正所述框架的歪斜；移动装置，使矫正部件相对于框架的相对位置移动，矫正部件设置为独立于罩体并被罩体覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种等离子体处理装置，对具备环状框架和保持片的传送载体所保持的基板实施等离子体处理，其中，所述等离子体处理装置具备：腔体，具有能够减压的处理室；工艺气体供给部，向所述处理室供给工艺气体；减压机构，对所述处理室进行减压；等离子体激发装置，使所述处理室内产生等离子体；台，载置有所述传送载体并设置于所述腔体内；冷却机构，用于对所述台进行冷却；罩体，覆盖载置于所述台上的所述传送载体的所述保持片的一部分和所述框架的至少一部分，并且具有使所述基板的至少一部分露出到等离子体的窗部；矫正部件，将载置于所述台上的所述传送载体的所述框架向所述台推压来矫正所述框架的歪斜；及移动装置，使所述矫正部件相对于所述框架的相对位置移动，所述矫正部件以独立于所述罩体并被所述罩体覆盖的方式设置。
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