[发明专利]一种晶圆湿法腐蚀清洗装置有效
申请号: | 201510538528.9 | 申请日: | 2015-08-28 |
公开(公告)号: | CN105185734B | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 陈仲武;刘玉倩;姚立新 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)11004 | 代理人: | 朱丽岩,李聚 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种晶圆湿法腐蚀清洗装置,共包括外壳;工作台面,外壳安装在工作台面上;N2气帘生成件,N2气帘生成件安装在外壳的上部;第一内壳,第一内壳设置在外壳内,外壳与第一内壳构成第一工作腔;第二内壳,第二内壳设置在第一内壳内,第二内壳与第一内壳构成第二工作腔;第三内壳,第三内壳设置在第二内壳内,第三内壳与第二内壳构成第三工作腔;化学溶液喷洒件,用于向晶圆片表面喷洒化学溶液;晶圆片移动件,用于将晶圆片依次置于第一工作腔、第二工作腔、第三工作腔。利用本发明的清洗装置,晶圆片在一个工位完成多种化学液腐蚀清洗功能,提高了清洗效率。此外,该装置实现化学液单独排放、回收和循环再利用,保证洁净度要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 湿法 腐蚀 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种晶圆湿法腐蚀清洗装置,用于对晶圆片进行腐蚀清洗,其特征在于,包括:外壳,所述外壳包括外壳本体和外壳上盖,所述外壳上盖设置在所述外壳上部;工作台面,所述外壳安装在所述工作台面上;N2气帘生成件,所述N2气帘生成件安装在所述外壳的上部;第一内壳,所述第一内壳设置在所述外壳内,外壳与第一内壳构成第一工作腔;所述第一内壳设有第一排液件和第一排风件,第一排液件用于排出第一工作腔内的液体;第二内壳,所述第二内壳设置在所述第一内壳内,第二内壳与第一内壳构成第二工作腔;所述第二内壳设有第二排液件和第二排风件,第二排液件用于排出第二工作腔内的液体;第三内壳,所述第三内壳设置在所述第二内壳内,第三内壳与第二内壳构成第三工作腔;所述第三内壳设有第三排液件和第三排风件,第三排液件用于排出第三工作腔内的液体;所述外壳设有第四排液件和第四排风件,第四排液件用于排出废液;化学溶液喷洒件,用于向晶圆片表面喷洒化学溶液;晶圆片移动件,用于将晶圆片依次置于第一工作腔、第二工作腔、第三工作腔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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