[发明专利]半导体器件制造方法和半导体器件在审
| 申请号: | 201510535372.9 | 申请日: | 2015-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN105390445A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
| 发明(设计)人: | 木村雅俊 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L27/146 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 韩峰;孙志湧 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明涉及半导体器件制造方法和半导体器件。本发明提高了固态图像传感器的性能,其中布置在像素阵列部中的每个像素都包括微透镜和多个光电二极管。并排布置在每个像素中的光电二极管之间的相对侧的位置,是由栅极图案自对准地限定的。使用与栅极层同层的检查图案作为叠加标记来检查并确定布线上的要形成微透镜的位置。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件制造方法,其用于制造具有固态图像传感器的半导体器件,所述固态图像传感器设置有包括第一光电二极管、第二光电二极管和透镜的像素,所述方法包括以下步骤:(a)准备衬底,所述衬底在其上表面上方具有第一区域和第二区域;(b)在所述第一区域中的所述衬底的上表面上方形成第一导电类型的阱区;(c)在所述第一区域中的所述衬底上方形成第一栅极层,以及在所述第二区域中的所述衬底上方形成第二栅极层;(d)通过使用所述第一栅极层作为掩模将杂质注入到所述第一区域中的所述衬底的上表面中,在所述第一区域中的所述衬底的上表面上方形成毗邻所述第一栅极层的所述第一光电二极管和所述第二光电二极管,所述第一光电二极管和所述第二光电二极管包括不同于所述第一导电类型的第二导电类型的第一半导体区;(e)在所述步骤(d)之后,在所述衬底上方形成布线层;以及(f)在所述布线层上方,在使用所述第二栅极层作为基准来确定的位置中,形成所述透镜,其中,在所述步骤(d)中,当在平面图中看时,所述第一光电二极管和所述第二光电二极管分别形成在所述第一栅极层的两侧上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





