[发明专利]热保护型压敏电阻在审
| 申请号： | 201510525067.1 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN105185492A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 韩纪念;唐俊;隋介衡;黄任亨;李晓乐 | 申请（专利权）人： | 兴勤（常州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C1/144 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213161 江苏省常州市武进*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热保护型压敏电阻，主要功能在于当压敏电阻失效后产生高热、起火前，能有效、快速切断电源，防止起火燃烧；包括压敏芯片、弹片、包封层及电极导线；导线一端与银面焊接，或经过熔丝与银面焊接，形成焊点，弹片安装在底座上，一端施加弹力在导线上，在焊点熔化后，致使导线弹开，与银面脱离，弹片及压敏芯片包封在包封层内。与目前市场上使用的压敏电阻相比，本发明具有过热切断电源，防止起火燃烧功能；与现有传统的通用压敏电阻加温度保险丝、成品温度保险组装相比，本发明具有更快速的反馈速度，更快的切断电源防止起火燃烧，可以适用、取代现有传统的热保护型压敏电阻，适合各种过电压电路的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 压敏电阻 | ||
【主权项】：
一种热保护型压敏电阻，其特征在于：包括底座、设置在底座上的压敏芯片、包裹底座与压敏芯片的包封层以及与外部电子元器件相连接的导线引脚；所述的压敏芯片表面涂覆有银电极层；所述的导线的一端与银电极层焊接或通过熔丝与银电极层焊接，形成焊点；所述的底座上还设置有弹开机构；所述的弹开机构为弹片或弹丝；所述的弹开机构的一端与导线引脚接触，在焊点熔化后使导线引脚脱离银电极层。
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