[发明专利]一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统有效
| 申请号： | 201510508190.2 | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN106469767B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 何锦华 | 申请（专利权）人： | 江苏诚睿达光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 吴树山 |
| 地址： | 211100 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，包括用于剥离带有双侧保护膜的光转换膜片的其中一侧保护膜的保护膜剥离装置，采用单侧含保护膜的光转换膜片封装LED倒装芯片阵列形成LED封装体元件的滚压贴合装置；所述保护膜剥离装置包括依次连接设置的光转换膜片冷冻部件、牵引剥离光转换膜片被冷冻后的单侧保护膜牵引部件以及光转换膜片回温部件；所述滚压贴合装置包括两个辊面均为光面的单辊轮。本发明具有适用连续滚压工艺贴合封装LED的显著优点，能够满足适于有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法的需要，从而提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 串联 有机 硅树脂 转换 体贴 封装 led 装备 系统 | ||
【主权项】：
一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，所述有机硅树脂光转换体为光转换膜片；所述装备系统包括用于制备光转换膜片的滚压压合装置，用于剥离带有双侧保护膜的光转换膜片的其中一侧保护膜的保护膜剥离装置，以及采用单侧含保护膜的光转换膜片封装LED倒装芯片阵列形成LED封装体元件的滚压贴合装置；所述滚压压合装置采用一组或多组光面的双辊滚压装置，所述光面的双辊滚压装置为双辊辊轮；所述保护膜剥离装置包括依次连接设置的光转换膜片冷冻部件、牵引剥离光转换膜片被冷冻后的单侧保护膜牵引部件以及光转换膜片回温部件；所述滚压贴合装置包括两个辊面均为光面的光面贴合单辊轮。
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