[发明专利]一种基于滚压式的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统及控制方法有效

专利信息
申请号: 201510508056.2 申请日: 2015-08-18
公开(公告)号: CN106469777B 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 何锦华 申请(专利权)人: 江苏诚睿达光电有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/00
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 吴树山
地址: 211100 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种基于滚压式的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统,其特征在于,它至少包括用于有机硅树脂光转换体滚压贴合封装LED的滚压贴合成型工序、固化成型工序和成品裁切工序的工序检测单元、中央控制装置和工序驱动单元;所述中央控制装置分别与所述各工序检测单元和工序驱动单元信号连接,通过实时接收所述各工序检测单元的状态信息并处理成为对各工序驱动单元进行实时调控的运行信息。本发明具有检测和控制滚压贴合封装LED工艺的显著优点,以满足适于有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺及装备系统的需要,从而提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。
搜索关键词: 一种 基于 滚压式 有机 硅树脂 转换 体贴 封装 led 智能 控制系统 控制 方法
【主权项】:
1.一种基于滚压式的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统,其特征在于,它至少包括用于有机硅树脂光转换体滚压贴合封装LED的滚压贴合成型工序、固化成型工序和成品裁切工序的工序检测单元、中央控制装置和工序驱动单元;其中:所述工序检测单元至少包括用于检测将光转换膜片阵列与LED倒装芯片阵列通过滚压贴合成型工序成为LED封装体元件的滚压贴合传感装置、用于检测将LED封装体元件通过固化成型工序制得成品LED封装体元件的固化传感装置、用于检测将成品LED封装元体件通过成品裁切工序制得单颗LED封装体元件的裁切传感装置;所述中央控制装置包括PLC控制器以及分别与PLC控制器信号连接的信号检测电路单元、信号分选电路单元、信号优化电路单元以及显示分析信息和显示指令信息的显示器;所述工序驱动单元包括用于所述各工序步骤的电动机、变频器、多轴位移调节器和制动器;所述中央控制装置分别与所述各工序检测单元和工序驱动单元信号连接,通过实时接收所述各工序检测单元的状态信息并处理成为对各工序驱动单元进行实时调控的运行信息。
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