[发明专利]激光加工装置有效
申请号: | 201510501138.4 | 申请日: | 2015-08-14 |
公开(公告)号: | CN105382420B | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 能丸圭司 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70;H01L21/302 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;金玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 激光加工装置。具有:被加工物保持单元;和激光光线照射单元,激光光线照射单元包括:脉冲激光光线振荡单元;聚光器;和扫描镜,具有加工深度检测单元,其包括:检查光源,其向扫描镜发出具有规定的波段的检查光;色差透镜,其配设于检查光源与扫描镜之间,对应于检查光的波长而分光,且使检查光的束散角按照每种波长略微变更;分束器,其配设于检查光源与色差透镜之间,将对被加工物照射的检查光的反射光分支到反射光检测路径上;波长选择单元,其配设于反射光检测路径,使焦点与被加工物一致的波长的反射光通过;波长检测单元,其检测在波长选择单元中通过的反射光的波长;和控制单元,其根据由波长检测单元检测的波长求出被加工物的加工深度。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】:
1.一种激光加工装置,其具有:被加工物保持单元,其保持被加工物;以及激光光线照射单元,其对保持于该被加工物保持单元的被加工物照射激光光线,该激光加工装置的特征在于,该激光光线照射单元构成为包括:脉冲激光光线振荡单元,其振荡出脉冲激光光线;聚光器,其会聚从该脉冲激光光线振荡单元振荡出的脉冲激光光线,对保持于该被加工物保持单元的被加工物进行照射;以及扫描镜,其配设于该脉冲激光光线振荡单元与该聚光器之间,对从该脉冲激光光线振荡单元振荡出的脉冲激光光线进行扫描而引导至该聚光器,该激光加工装置具有加工深度检测单元,该加工深度检测单元对保持于该被加工物保持单元的被加工物的加工深度进行检测,该加工深度检测单元构成为包括:检查光源,其向该扫描镜发出具有规定的波段的检查光;色差透镜,其配设于该检查光源与该扫描镜之间,对应于检查光的波长而进行分光,使检查光的束散角按照每种波长略微变更;分束器,其配设于该检查光源与该色差透镜之间,将检查光的反射光分支到反射光检测路径上,该检查光是从该检查光源发出并经由该扫描镜和该聚光器而照射到保持于该被加工物保持单元的被加工物上的;波长选择单元,其配设于该反射光检测路径上,使反射光的波段中的焦点与被加工物一致的波长的检查光的反射光通过;波长检测单元,其对在该波长选择单元中通过的检查光的反射光的波长进行检测;以及控制单元,其根据由该波长检测单元检测到的波长,求出保持于该被加工物保持单元的被加工物的加工深度。
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