[发明专利]层叠陶瓷电容器、包含其的层叠陶瓷电容器串及其安装体有效

专利信息
申请号: 201510497232.7 申请日: 2015-08-13
公开(公告)号: CN105374555B 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 北野将太;戛山高信;杉田洋明 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 薛凯
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种层叠陶瓷电容器,既能确保静电电容又能抑制由于因电介质层以及导电体层的热收缩率之差所产生的内部应力而产生裂纹。层叠体(11)在层叠方向上包含:内层部(11m)、和将内层部(11m)夹在相互之间的第1外层部(12b1)以及第2外层部(12b2)。上述层叠方向上的层叠体(11)的厚度的尺寸T0小于层叠体(11)的宽度W0。上述层叠方向上的内层部(11m)的厚度T1小于内层部(11m)的宽度W1。第1外层部(12b1)包含多个电介质层(12)之中位于最靠第1主面(111)侧的电介质层(12)。第2外层部(12b2)包含多个电介质层(12)之中位于最靠第2主面(112)侧的电介质层(12),比第1外层部(12b1)厚。第1外层部(12b1)的厚度h1与第2外层部(12b2)的厚度h2之和小于内层部11m)的厚度T1
搜索关键词: 层叠 陶瓷 电容器 包含 及其 安装
【主权项】:
1.一种层叠陶瓷电容器,其中,具备:层叠体,其包含被层叠的多个电介质层以及多个导电体层,并具有在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面;和至少两个外部电极,被设置于所述层叠体的表面的一部分,并与所述多个导电体层之中的至少一部分的导电体层电连接,所述层叠体还具有连结所述第1主面和所述第2主面并相对的第1端面以及第2端面、和连结所述第1主面和所述第2主面且连结所述第1端面和所述第2端面并相对的第1侧面以及第2侧面,并且,所述层叠体在所述层叠方向上包含内层部和夹着该内层部的第1外层部以及第2外层部,其中,该内层部包含所述多个导电体层之中位于最靠第1主面侧的导电体层至所述多个导电体层之中位于最靠第2主面侧的导电体层,所述第2外层部包含:包含第2主面的外侧外层部、以及位于该外侧外层部与所述内层部之间的内侧外层部,所述第2外层部还在所述外侧外层部与所述内侧外层部之间包含Si的含有率比所述外侧外层部的中央部高的边界部,所述层叠方向上的所述层叠体的厚度,小于在将所述第1侧面和所述第2侧面最短连结的方向上的所述层叠体的宽度,所述层叠方向上的所述内层部的厚度小于在将所述第1侧面和所述第2侧面最短连结的方向上所述内层部之中层叠有所述多个导电体层的部分的宽度,所述第2外层部比所述第1外层部厚,在所述层叠方向上,所述第1外层部的厚度与所述第2外层部的厚度之和小于所述内层部的厚度。
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