[发明专利]锗膜的成膜方法和成膜装置有效
申请号: | 201510494158.3 | 申请日: | 2015-08-12 |
公开(公告)号: | CN105369212B | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 冈田充弘 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/06 | 分类号: | C23C16/06;C23C16/22;C23C16/44 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供锗膜的成膜方法和成膜装置。该成膜方法用于在被处理体的被处理面上形成锗膜,其中,该锗膜的成膜方法包括:工序一,向容纳有所述被处理体的处理室内供给氨基硅烷系气体;工序二,向所述处理室内供给乙硅烷以上的高阶硅烷系气体;以及工序三,向所述处理室内供给锗源气体,使所述工序三中的处理温度为所述锗源气体产生热分解的温度以上且300℃以下。 | ||
搜索关键词: | 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种锗膜的成膜方法,其用于在被处理体的被处理面上形成锗膜,其中,该锗膜的成膜方法包括:工序一,在该工序一中,向容纳有所述被处理体的处理室内供给氨基硅烷系气体;工序二,在该工序二中,向所述处理室内供给乙硅烷以上的高阶硅烷系气体;以及工序三,在该工序三中,向所述处理室内供给锗源气体,使所述工序三中的处理温度为所述锗源气体产生热分解的温度以上且300℃以下,其中,所述工序一是在所述被处理体的被处理面上形成氨基硅烷晶种层的工序,所述工序二是在所述氨基硅烷晶种层上形成高阶硅烷晶种层的工序,所述工序三是在所述高阶硅烷晶种层上形成锗膜的工序,其中,将所述锗膜的锗浓度控制为大于70%且100%以下,所获得的所述锗膜的表面粗糙度为1.47nm以下。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的