[发明专利]一种PCB板以及其深度铣捞方法有效

专利信息
申请号: 201510488032.5 申请日: 2015-08-11
公开(公告)号: CN105101619B 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 王琦;杨志刚;李夕松 申请(专利权)人: 沪士电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种PCB板,包括:置于上端的第一导电层,位于第一导电层下的盲槽,设于盲槽下的第二导电层,位于第二导电层下的目标信号层;设于目标信号层下的基板。一种PCB板的深度铣捞方法,包括如下步骤:步骤一:将第一导电层连接主机,用捞针对PCB板进行第一预设深度的第一次盲捞;步骤二:完成第一次盲捞作业后,退回捞针,直到捞针与第一导电层脱离电连接;步骤三:将第二导电层连接主机,用捞针一直移动到第二导电层,形成导电回路后根据第二预设深度进行第二次盲捞;步骤四:完成第二次盲捞后,退回捞针,直到捞针与第二导电层脱离电连接。本发明提供一种PCB板及其深度铣捞方法,能有效的消除板厚公差对深度铣捞的影响。
搜索关键词: 第二导电层 第一导电层 目标信号 电连接 盲槽 预设 主机 导电回路 公差 消除板 上端 脱离 基板 移动
【主权项】:
一种PCB板的深度铣捞方法, PCB板,包括:置于上端的第一导电层,位于上述第一导电层下的盲槽,设于上述盲槽下的第二导电层,位于上述第二导电层下的目标信号层,设于目标信号层下的基板;其特征在于,包括如下步骤:步骤一:将上述第一导电层连接主机,用捞针从凹槽表面开始以第一预设深度进行第一次盲捞, 捞过第一导电层,不可捞到第二导电层;步骤二:完成上述第一次盲捞作业后,退回捞针,直到捞针与第一导电层脱离电连接;步骤三:将上述第二导电层连接主机,用捞针一直移动到第二导电层,形成导电回路后根据第二预设深度进行第二次盲捞;第二次盲捞的位置在第一次盲捞捞出的凹槽面内;步骤四:完成上述第二次盲捞后,退回捞针,直到捞针与上述第二导电层脱离电连接。
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