[发明专利]无卤阻燃耐高温LED灌封胶

摘要

本发明公开了一种无卤阻燃耐高温LED灌封胶，由以下材料组成乙烯基硅油、氢化双酚A环氧树脂、ɑ，ω‑二羟基聚二甲烷硅氧烷、铝酸酯类化合物、稀释剂、阻燃剂。本发明通过引入氢化双酚A环氧树脂，提高了灌封胶的透明度和抗老化性；通过引入无卤阻燃剂并限定其平均粒径的范围，达到环保无卤的同时，也提高了灌封胶的折射率。本发明制备的灌封胶具有无卤、阻燃、透明、耐高温、折射率高等优良性能。

主权项

一种无卤阻燃耐高温LED灌封胶，包括以下重量份的材料：其中，所述氢化双酚A环氧树脂的分子式为以下结构：R为Ⅱ、Ⅰ价烃基、γ‑环氧丙烷基，p为5～40的整数；所述ɑ，ω‑二羟基聚二甲烷硅氧烷的分子通式是HO(MeRSiO)nH，通式中的R为Me，Et，Ph，CF3CH2CH2或CNCH2CH2，n为10～100；所述铝酸酯类化合物选自烷氧基铝、乙酰丙酮铝、苯甲酸铝中的一种；还包括6～9重量份的炔醇化合物；所述炔醇化合物选自3,5‑二甲基‑1‑乙炔3‑醇、3‑甲基‑1‑丁炔‑3‑醇、3‑苯基‑1‑丁炔‑3‑醇、1‑乙炔‑1‑环己醇中的一种。