[发明专利]无卤阻燃耐高温LED灌封胶有效
申请号: | 201510486316.0 | 申请日: | 2015-08-10 |
公开(公告)号: | CN105038693B | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 董佳瑜;董春保 | 申请(专利权)人: | 苏州晶雷光电照明科技有限公司 |
主分类号: | C09J183/07 | 分类号: | C09J183/07;C09J163/02;C09J183/06;C09J11/04;C09J11/06 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人: | 史霞 |
地址: | 215011 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阻燃 耐高温 led 灌封胶 | ||
1.一种无卤阻燃耐高温LED灌封胶,包括以下重量份的材料:
其中,所述氢化双酚A环氧树脂的分子式为以下结构:
R为Ⅱ、Ⅰ价烃基、γ-环氧丙烷基,p为5~40的整数;
所述ɑ,ω-二羟基聚二甲烷硅氧烷的分子通式是HO(MeRSiO)nH,通式中的R为Me,Et,Ph,CF3CH2CH2或CNCH2CH2,n为10~100;
所述铝酸酯类化合物选自烷氧基铝、乙酰丙酮铝、苯甲酸铝中的一种;
还包括6~9重量份的炔醇化合物;所述炔醇化合物选自3,5-二甲基-1-乙炔3-醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔-1-环己醇中的一种。
2.如权利要求1所述的无卤阻燃耐高温LED灌封胶,其特征在于,在25℃下,所述乙烯基硅油的粘度为100~10000mPa·s。
3.如权利要求1所述的无卤阻燃耐高温LED灌封胶,其特征在于,所述ɑ,ω-二羟基聚二甲烷硅氧烷Si-OH基质量分数为0.5~10%。
4.如权利要求1所述的无卤阻燃耐高温LED灌封胶,其特征在于,所述稀释剂为非环式环氧树脂,在25℃下,其粘度为1~50mPa·s。
5.如权利要求4所述的无卤阻燃耐高温LED灌封胶,其特征在于,所述稀释剂选自乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、己二醇二缩水甘油醚中的一种。
6.如权利要求1所述的无卤阻燃耐高温LED灌封胶,其特征在于,所述无卤阻燃剂为平均粒径为2~10μm的经偶联剂表面处理过的氢氧化铝、氢氧化镁或硼酸锌中的一种。
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