[发明专利]无卤阻燃耐高温LED灌封胶有效

专利信息
申请号: 201510486316.0 申请日: 2015-08-10
公开(公告)号: CN105038693B 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 董佳瑜;董春保 申请(专利权)人: 苏州晶雷光电照明科技有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J163/02;C09J183/06;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 代理人: 史霞
地址: 215011 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 阻燃 耐高温 led 灌封胶
【权利要求书】:

1.一种无卤阻燃耐高温LED灌封胶,包括以下重量份的材料:

其中,所述氢化双酚A环氧树脂的分子式为以下结构:

R为Ⅱ、Ⅰ价烃基、γ-环氧丙烷基,p为5~40的整数;

所述ɑ,ω-二羟基聚二甲烷硅氧烷的分子通式是HO(MeRSiO)nH,通式中的R为Me,Et,Ph,CF3CH2CH2或CNCH2CH2,n为10~100;

所述铝酸酯类化合物选自烷氧基铝、乙酰丙酮铝、苯甲酸铝中的一种;

还包括6~9重量份的炔醇化合物;所述炔醇化合物选自3,5-二甲基-1-乙炔3-醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔-1-环己醇中的一种。

2.如权利要求1所述的无卤阻燃耐高温LED灌封胶,其特征在于,在25℃下,所述乙烯基硅油的粘度为100~10000mPa·s。

3.如权利要求1所述的无卤阻燃耐高温LED灌封胶,其特征在于,所述ɑ,ω-二羟基聚二甲烷硅氧烷Si-OH基质量分数为0.5~10%。

4.如权利要求1所述的无卤阻燃耐高温LED灌封胶,其特征在于,所述稀释剂为非环式环氧树脂,在25℃下,其粘度为1~50mPa·s。

5.如权利要求4所述的无卤阻燃耐高温LED灌封胶,其特征在于,所述稀释剂选自乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、己二醇二缩水甘油醚中的一种。

6.如权利要求1所述的无卤阻燃耐高温LED灌封胶,其特征在于,所述无卤阻燃剂为平均粒径为2~10μm的经偶联剂表面处理过的氢氧化铝、氢氧化镁或硼酸锌中的一种。

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