[发明专利]印刷电路板的机械过孔方法及机械过孔的印刷电路板在审
| 申请号： | 201510475393.6 | 申请日： | 2015-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN105188280A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 李新明 | 申请（专利权）人： | 惠州绿草电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 516171 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板的机械过孔方法，包括钻孔步骤、打金属钉步骤、压线路步骤和焊接步骤；本发明还提供一种机械过孔的印刷电路板，包括基板，在基板的各层需要连通导线的交汇处钻设有通孔，在所述通孔中打入有金属钉，所述基板上压合有导电线层，在各通孔中所打金属钉两端的焊接区与导电线层通过焊接工艺，保证导通可靠。本发明采用机械方式将铜钉打入基板上的通孔中，与现有的化学沉铜方法相比，能完全保证孔壁均匀镀铜，使得印刷电路板的线路连接稳定可靠；本发明的印刷电路板的机械过孔方法与现有的化学沉铜方法相比，工序更简单、由于不使用化学制剂，更为环保。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 机械 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的机械过孔方法，包括：钻孔步骤：在基板的各层需要连通导线的交汇处钻通孔；其特征在于，还包括：打金属钉步骤：将金属钉打入所述各通孔中；压线路步骤：将导电线层压合到所述基板的导热绝缘层上；焊接步骤：在各通孔两端的焊接区将金属钉与导电线层焊接。
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