[发明专利]一种高强高导点焊电极用弥散强化铜基复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510466830.8 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN105112712A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;杨志强;朱顺新;田保红;宋克兴;张毅;李艳;龙永强 | 申请（专利权）人： | 河南科技大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C32/00;C22C1/05;C22F1/08 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 牛爱周 |
| 地址： | 471003 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高强高导点焊电极用弥散强化铜基复合材料及其制备方法，属于金属基复合材料技术领域。该弥散强化铜基复合材料由以下质量百分数的组分组成：TiC5～10％，In2O3 1～5％，Al2O3 0.1～1％，余量为Cu。其中，TiC具有硬度高、熔点高、热稳定性好的特性，能提高铜的强度、耐磨性及耐高温性能；In2O3具有较小的电阻率和较高的催化活性。采用该复合材料制备的点焊电极具有高强度、高导电性、高耐磨性、高抗软化温度和高抗电弧烧蚀等特性，电导率在80％IACS以上，致密度高于98％，使用寿命比常规的铜合金点焊电极提高9～10倍，软化温度达到690℃以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高强 点焊 电极 弥散 强化 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高强高导点焊电极用弥散强化铜基复合材料，其特征在于：由以下质量百分数的组分组成：TiC 5～10%，In2O31～5%，Al2O30.1～1%，余量为Cu。
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