[发明专利]一种直插式LED封装中的烘烤方法在审

专利信息
申请号: 201510459809.5 申请日: 2015-07-31
公开(公告)号: CN105140353A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 孙志君;方继广;唐猛;王国荣 申请(专利权)人: 苏州市英富美欣科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/52
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 许方
地址: 215000 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种直插式LED封装中的烘烤方法,包括设置四个温区,以及初烤温度和时间,控制第一温区的温度为55~100度,第二温区的温度为120~140度,第三温区的温度为150~200度,第四温区的温度为20~30度;将点胶后的LED放置于烤炉的传送装置上,控制传送装置运动,直至所有放置于烤炉的传送装置上的LED全部置于第一温区进行烘烤,控制传送装置停止;20~30分钟后,重复执行,直至所有点胶后的LED均烘烤完成;在四个温区之前设置初烤工序,使得烘烤的过程比较缓和,减少了裂化现象。
搜索关键词: 一种 直插式 led 封装 中的 烘烤 方法
【主权项】:
一种直插式LED封装中的烘烤方法,包括如下步骤:步骤1、将LED封装中的烤炉顺序分为第一至第四温区;步骤2、控制第一温区的温度为55~100度,第二温区的温度为120~140度,第三温区的温度为150~200度,第四温区的温度为20~30度;步骤3、将点胶后的LED放置于烤炉的传送装置上,控制传送装置运动,直至所有放置于烤炉的传送装置上的LED全部置于第一温区进行烘烤,控制传送装置停止;步骤4、20~30分钟后,重复步骤3,将各温区内的LED移入相邻的下一温区,将传送装置上的LED移入第一温区;步骤5、重复步骤3至步骤4,直至所有点胶后的LED均烘烤完成;步骤6、控制各温区的加热装置及传送装置停止,其特征在于:所述步骤1和步骤2之间还包括初烤工序,所述初烤工序的烘烤温度为25~45度,烘烤时间为10~20分钟。
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