[发明专利]一种印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修方法

摘要

本发明属于QFN器件应用技术领域，具体涉及一种印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修方法，其提高返修的成功率，具体应用于电气装联中印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修。本发明技术方案通过将焊锡膏预置到元器件端，熔融后形成焊料柱，然后再贴装的方法实现此类器件的快速、可靠返修，一次返修成功率达到100％，且可使用返修印制板组件生产时的钢网实现印刷，不需要单独定制所需的钢网，兼具高效、高成功率、低成本的特点。本发明解决了常规QFN器件返修工艺方法带来的成功率低的问题，实现了超密间距QFN器件的快速返修。

主权项

一种印制板组件上超密间距QFN器件的快速返修方法，其特征在于，其包括如下步骤：步骤S1：使用待返修的印制板组件生产时的钢网将焊锡膏直接转印到任何具有阻焊效果的平直钢片或薄板上；步骤S2：将待返修的超密间距QFN器件贴装到印刷好的焊锡膏上：使用具有对位对中贴装功能的设备将待返修的超密间距QFN器件贴装到已印好的焊锡膏上；步骤S3：熔融超密间距QFN器件焊盘下的焊锡膏，在器件焊盘下形成焊料柱：使用热风枪从底部加热所述具有阻焊效果的平直钢片或薄板，使焊锡膏焊料熔融并与QFN器件焊盘结合，在超密间距QFN器件的焊盘下形成焊料柱；步骤S4：在印制板组件上待返修QFN器件的相应区域涂装液态助焊剂或焊锡膏；步骤S5：贴装超密间距QFN器件：将焊盘位置制作了焊料柱的超密间距QFN器件从钢片或薄板上取下并置于具有对位对中贴装功能的设备上，然后将超密间距QFN器件贴装到涂装好液态助焊剂或焊锡膏的印制板组件上；步骤S6：使用焊接设备焊接，完成返修。