[发明专利]电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体有效
| 申请号： | 201510430409.1 | 申请日： | 2015-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN105306001B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 近藤学 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/02;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体。为了形成即使在被再加热的情况下也能够维持引线端子的接合位置及接合强度的电子部件，作为电子部件的石英振荡器具备：第1基板，其具有连接端子；以及引线端子，其具有经由导电性接合部件与第1基板的连接端子连接的连接焊盘，平面观察时，导电性接合部件上设有：与连接端子和连接焊盘重合的部分；以及配置在连接焊盘的外侧的部分，连接焊盘上设有：与连接端子重合的第1区域；以及从第1区域延伸出的第2区域，第2区域经由绝缘性接合部件与第1基板连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其特征在于，所述电子部件具备：基板，其包括连接端子；连接焊盘，其经由导电性接合部件与所述连接端子连接；以及引线端子，其包括与所述连接焊盘连接的引线部，平面观察时，所述导电性接合部件具有：与所述连接端子和所述连接焊盘重合的部分；以及配置在所述连接焊盘的外侧的部分，平面观察时，所述连接焊盘上设有：第1区域，其与所述连接端子重合；以及第2区域，其与所述第1基板连接，并且，沿着与所述连接焊盘和所述引线部排列的方向不同的方向配置，所述第2区域经由绝缘性接合部件与所述基板连接。
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