[发明专利]电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体有效
申请号: | 201510430409.1 | 申请日: | 2015-07-21 |
公开(公告)号: | CN105306001B | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 近藤学 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H9/02;H03H3/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 制造 方法 电子设备 以及 移动 | ||
1.一种电子部件,其特征在于,
所述电子部件具备:
基板,其包括连接端子;
连接焊盘,其经由导电性接合部件与所述连接端子连接;以及
引线端子,其包括与所述连接焊盘连接的引线部,
平面观察时,所述导电性接合部件具有:
与所述连接端子和所述连接焊盘重合的部分;以及
配置在所述连接焊盘的外侧的部分,
平面观察时,所述连接焊盘上设有:第1区域,其与所述连接端子重合;以及第2区域,其与所述第1区域连接,并且,沿着与所述连接焊盘和所述引线部排列的方向不同的方向配置,
所述第2区域经由绝缘性接合部件与所述基板连接,
所述连接焊盘具有沿着所述不同的方向相邻排列的第1所述连接焊盘和第2所述连接焊盘,
平面观察时,从所述第1所述连接焊盘的所述第1区域朝向所述第2所述连接焊盘侧延伸出的所述第2区域、和从所述第2所述连接焊盘的所述第1区域朝向所述第1所述连接焊盘侧延伸出的所述第2区域沿着所述连接焊盘和所述引线部排列的方向排列,并且隔着间隙配置。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
平面观察时,所述第2区域配置在所述不同的方向的末端侧的所述连接端子的外侧。
3.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
设置有多个所述第2区域。
4.根据权利要求2所述的电子部件,其特征在于,
设置有多个所述第2区域。
5.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述第1区域具备沿平面观察的方向贯通的贯通部。
6.根据权利要求2所述的电子部件,其特征在于,
所述第1区域具备沿平面观察的方向贯通的贯通部。
7.根据权利要求3所述的电子部件,其特征在于,
所述第1区域具备沿平面观察的方向贯通的贯通部。
8.根据权利要求4所述的电子部件,其特征在于,
所述第1区域具备沿平面观察的方向贯通的贯通部。
9.一种电子部件的制造方法,其特征在于,
所述电子部件具备:
连接端子,该连接端子设置在基板上;以及
连接焊盘,其与引线部连接,在该连接焊盘上设有第1区域和第2区域,平面观察时,所述第1区域与所述连接端子重合,所述第2区域与所述第1区域连接,并且所述第2区域沿着与所述引线部延伸的方向不同的方向配置,
所述连接焊盘具有沿着所述不同的方向相邻排列的第1所述连接焊盘和第2所述连接焊盘,
平面观察时,从所述第1所述连接焊盘的所述第1区域朝向所述第2所述连接焊盘侧延伸出的所述第2区域、和从所述第2所述连接焊盘的所述第1区域朝向所述第1所述连接焊盘侧延伸出的所述第2区域沿着所述连接焊盘和所述引线部排列的方向排列,并且隔着间隙配置,
所述电子部件的制造方法包括以下工序:
利用导电性接合部件连接所述连接端子和所述第1区域;以及
利用绝缘性接合部件连接所述基板和所述第2区域。
10.根据权利要求9所述的电子部件的制造方法,其特征在于,
所述电子部件的制造方法还具备以下工序:
在利用导电性接合部件连接所述连接端子和所述第1区域的工序之前,将所述导电性接合部件配置在所述连接焊盘的所述第1区域。
11.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备具备权利要求1所述的电子部件。
12.一种移动体,其特征在于,所述移动体具备权利要求1所述的电子部件。
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