[发明专利]电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体

说明书

本发明提供电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体。为了形成即使在被再加热的情况下也能够维持引线端子的接合位置及接合强度的电子部件，作为电子部件的石英振荡器具备：第1基板，其具有连接端子；以及引线端子，其具有经由导电性接合部件与第1基板的连接端子连接的连接焊盘，平面观察时，导电性接合部件上设有：与连接端子和连接焊盘重合的部分；以及配置在连接焊盘的外侧的部分，连接焊盘上设有：与连接端子重合的第1区域；以及从第1区域延伸出的第2区域，第2区域经由绝缘性接合部件与第1基板连接。

技术领域

本发明涉及电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体。

背景技术

以往，为了要将构成电子设备的电子部件安装在电路基板上，已知下述这样的方法：例如使用焊锡等导电性接合部件将外部连接端子(引线端子)与电路基板上的连接端子连接。近年来，随着电子设备的小型化、薄型化，电子部件的结构以及电子部件向布线基板的安装方法变得复杂，可见会对安装在电路基板上的电子部件施加热量。这样，当对经由导电性接合部件安装在电路基板上的电子部件施加热量时，包含在导电性接合部件中的气泡等膨胀而会产生裂缝，或者发生导电性接合部件的再熔融等现象，有可能发生外部连接端子与连接端子的电导通不良等接合的不良情况。

为了应对这样的不良情况，公开了在引线端子的接合部位设置小孔或切口的结构(例如参照专利文献1)。在该结构中，即使用回流炉等对借助焊锡连接起来的引线端子和连接端子进行再加热，包含在焊锡内的气泡也会容易经由小孔或切口逃出，从而能够抑制裂缝或再熔融的突沸，因此，能够减少外部连接端子与连接端子的电导通不良等接合的不良情况。

专利文献1：日本特开平5-55438号公报

可是，在专利文献1所述的结构中，在用回流炉等对电子部件再加热的情况下，由于焊锡再熔融，外部连接端子(引线端子)与连接端子的接合强度降低，因此存在外部连接端子(引线端子)与连接端子的接合的位置发生偏移的担忧。这样，当外部连接端子(引线端子)与连接端子的接合的位置发生偏移时，有可能发生电导通不良或短路等。

发明内容

本发明是为了解决上述技术问题中的至少一部分而完成的，本发明通过以下的方式或应用例得以实现。

[应用例1]

本应用例的电子部件的特征在于，所述电子部件具备：基板，其具有连接端子；以及引线端子，其具有经由导电性接合部件与所述连接端子连接的连接焊盘和从所述连接焊盘延伸的引线部，平面观察时，所述导电性接合部件具有：与所述连接端子和所述连接焊盘重合的部分；以及配置在所述连接焊盘的外侧的部分，平面观察时，所述连接焊盘上设有：第1区域，其与所述连接端子重合；以及第2区域，其与所述第1基板连接，并且，沿着与所述引线部延伸的方向不同的方向配置，所述第2区域经由绝缘性接合部件与所述基板连接。

在本应用例中，平面观察时，连接端子和连接焊盘的连接是利用导电性接合部件来连接的，所述导电性接合部件具有：与连接端子和连接焊盘重合的部分；以及配置在连接焊盘的外侧的部分。这样，由于导电性接合部件具有配置在连接焊盘的外侧的部分，因此，由于再加热而产生的气泡、以及由于气泡的膨胀而产生的应力能够容易地从不受连接焊盘遮挡的、连接焊盘的外侧部分消散。因此，能够减小在导电性接合部件产生裂缝的可能性以及导电性接合部件突沸的可能性。

另外，由于连接焊盘在第2区域经由绝缘性接合部件与基板连接，因此，即使由于再加热而导电性接合部件再熔融，也能够利用该绝缘性接合部件来维持连接。由此，能够防止连接焊盘与基板的连接、即连接焊盘与连接端子的连接的强度降低，并能够降低连接焊盘与连接端子的接合的位置偏移。由此，能够降低连接焊盘与连接端子的电导通不良以及短路等的发生。