[发明专利]一种大尺寸磨削晶圆厚度测量夹具有效
申请号: | 201510420095.7 | 申请日: | 2015-07-16 |
公开(公告)号: | CN105161438B | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 秦飞;孙敬龙;安彤;陈沛;宇慧平;王仲康;唐亮 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 | 代理人: | 刘萍 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种大尺寸磨削晶圆厚度测量夹具,包括检测探头、吸盘、带刻度吸盘载台、带刻度导轨底座。检测探头为锥形;吸盘部分包括吸孔、定位销、阀门、定位线和吸盘转轴;吸孔用于吸附晶圆,定位销和定位线用于定位测量晶圆,阀门控制抽真空过程。带刻度吸盘载台由刻度、吸盘转轴凹槽、吸盘转轴制动螺钮、滑块、微调螺杆、微调螺杆配合凹槽构成;吸盘转轴凹槽与吸盘低端旋转轴配合可使吸盘旋转,吸盘转轴制动螺钮用于制动吸盘转轴。带刻度导轨底座上的导轨与吸盘载台上的滑块配合,导轨底座开有安置微调螺杆的凹槽,调节微调螺杆使吸盘载台带动吸盘在导轨上线性滑动。本发明结构简单,操作方便,可对晶圆表面任意位置厚度进行测量。 | ||
搜索关键词: | 一种 尺寸 磨削 厚度 测量 夹具 | ||
【主权项】:
一种大尺寸磨削晶圆厚度测量夹具;其特征在于,由上至下包括检测探头、吸盘、带刻度吸盘载台和带刻度导轨底座;所述检测探头为锥形或圆柱形;所述吸盘部分包括:吸孔(104)、定位销(102)、阀门(105)、定位线(301)和吸盘转轴(201);所述带刻度吸盘载台部分包括:角度刻度、吸盘转轴凹槽701、吸盘转轴制动螺钮(702)、滑块(1001)、微调螺杆(109)、微调螺杆配合内槽(901)、微调螺杆配合外槽(902);所述导轨底座部分包括:距离刻度、微调螺杆(109)、导轨(110)、底座凹槽(1201)、可拆卸固定螺栓(108);其中,所述吸孔(104)呈同心圆分布在吸盘表面,定位销(102)与吸盘表面固接,定位线(301)位于吸盘表面的边缘;阀门(105)通过铆钉或螺钉与吸盘侧壁连接,吸盘转轴(201)与吸盘底面固接,吸盘转轴(201)嵌入吸盘转轴凹槽(701),由吸盘转轴制动螺钮(702)固定制动;吸盘载台底部的滑块(1001)嵌入导轨(110);所述微调螺杆(109)端部设置螺纹,微调螺杆配合内槽(901)、微调螺杆配合外槽(902)设置在带刻度吸盘载台底端边缘,微调螺杆(109)端部螺纹与底座凹槽(1201)内部螺纹咬合,同时与吸盘载台底部的微调螺杆配合内槽(901)配合,可拆卸固定螺栓(108)与导轨底座底面固接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造