[发明专利]一种具有散热性能的PCB以及应用其的移动终端有效
| 申请号： | 201510413208.0 | 申请日： | 2015-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN104994682B | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李路路 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 邓猛烈;胡彬 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括基板本体，在所述PCB基板的至少一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层，所述导热层与所述基板本体紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形。在PCB中填充具有良好导热性能以及绝缘性能的导热层，提高PCB的散热能力，使热量由发热元件通过导热材料扩散到整个PCB表面，增加散热面积，提高散热效率。本发明还公开一种移动终端，其采用如上所述的PCB制作主板，散热性能强、产品用户体验好。 | ||
| 搜索关键词： | 导热层 散热性能 表面设置 基板本体 绝缘性能 移动终端 导热 表面相对 产品用户 导热材料 导热性能 发热元件 散热能力 散热效率 线路图形 散热 主板 填充 扩散 制作 应用 | ||
【主权项】：
1.一种具有散热性能的PCB，包括PCB基板，其特征在于,所述PCB基板包括两层以上基板本体，所述两层以上基板本体相互背离的两外表面分别设置有导热层，相邻的两层基板本体之间设置有两层所述导热层，所述导热层与所述基板本体紧密接触，至少一层所述导热层远离所述基板本体的一侧设置有线路图形，且位于所述相邻的两层基板本体之间的两层所述导热层之间设置有所述线路图形，所有所述导热层之间相互连通，所述导热层采用相变材料制作形成，或，导热材料为导热硅胶。
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