[发明专利]一种具有散热性能的PCB以及应用其的移动终端

说明书

本发明公开一种具有散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括基板本体，在所述PCB基板的至少一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层，所述导热层与所述基板本体紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形。在PCB中填充具有良好导热性能以及绝缘性能的导热层，提高PCB的散热能力，使热量由发热元件通过导热材料扩散到整个PCB表面，增加散热面积，提高散热效率。本发明还公开一种移动终端，其采用如上所述的PCB制作主板，散热性能强、产品用户体验好。

技术领域

本发明涉及PCB产品技术领域，尤其涉及一种具有散热性能的PCB以及应用其的移动终端。

背景技术

目前手机温升都是通过散热和导热材料进行解决，PCB上由于走线和空间的限制，使得PCB散热的限制非常大，实际上PCB的散热对整机温升具有非常大的影响，目前PCB的设计都是铜层与铜层采用FR4等级的基材进行隔离，这种材料具有较高温度的耐受性，对散热影响很大。因此采用该种材料对PCB的散热具有一定的阻碍作用，只能通过打孔以及走线铺铜的方式增强散热能力。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种PCB，通过在其中填充具有良好导热性能以及绝缘性能的填充材料提高PCB的散热能力。

本发明的另一个目的在于：提供一种移动终端，其采用具有散热性能的PCB制作主板，散热性能强、产品用户体验好。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种具有散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括基板本体，在所述PCB基板的至少一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层，所述导热层与所述基板本体紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形。

另一方面，提供一种移动终端，所述移动终端包括至少一块主板，所述主板采用如上所述的具有散热性能的PCB制作而成。

本发明的有益效果为：在PCB中填充具有良好导热性能以及绝缘性能的导热层以提高PCB的散热能力，使热量由发热元件通过导热材料扩散到整个PCB表面，增加散热面积，提高散热效率；本发明还提供了一种移动终端，其采用如上所述的PCB制作主板，散热性能强、产品用户体验好。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为实施例一所述具有一层基板本体的PCB结构示意图。

图2为实施例二所述具有一层基板本体的PCB结构示意图。

图3为实施例三所述具有一层基板本体的PCB结构示意图。

图4为实施例四所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。

图5为实施例五所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。

图6为实施例六所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。

图7为实施例七所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。

图8为实施例八所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。

图9为实施例九所述具有三层基板本体的PCB结构示意图。

图中：

100、基板本体；200、导热层；300、线路图形。

具体实施方式