[发明专利]一种利用层层吸附快速组装胶体晶体的方法

摘要

一种利用层层吸附快速组装胶体晶体的方法，涉及一种胶体晶体的组装方法。本发明是要解决现有方法制备的胶体晶体结合强度差，方法时间长，层数不可控的问题。方法一、将带电胶体微球分散在溶剂中，获得胶体微球分散液；二、对基板进行表面处理，获得不同电性的带电基板，将带电基板浸入带有相反电荷的胶体微球分散液中；三、对基板施外加作用力；四、将基板浸入与基板相同电荷的胶体微球分散液中；五、对基板施外加作用力；六、重复步骤二至五直至得到所需的结构和厚度，即完成。本方法提高了胶体晶体层的强度及与基板的结合力，且用时较短。本发明用于组装胶体晶体。

主权项

一种利用层层吸附快速组装胶体晶体的方法，其特征在于该方法按以下步骤进行：一、取50‑1000nm不同电性的带电胶体微球，然后使用超声法将带电胶体微球均匀分散在溶剂中，获得胶体微球分散液；二、对基板进行表面处理，获得不同电性的带电基板，将带电基板浸入带有相反电荷的胶体微球分散液中，浸入1min‑1h；三、对基板施外加作用力；所述外加作用力为反向电场、水流或气流；其中所述反向电场电压为1‑10V，反向电场的维持时间为10s‑30min；水流和气流的速度为0.1‑100m/s，水流和气流的维持时间为1s‑1min；四、然后将基板浸入与基板相同电荷的胶体微球分散液中，浸入1min‑1h；五、对基板施外加作用力；所述外加作用力为反向电场、水流或气流；其中所述反向电场电压为1‑10V，反向电场的维持时间为10s‑30min；水流和气流的速度为0.1‑100m/s，水流和气流的维持时间为1s‑1min；六、重复步骤二至五直至得到所需的结构和厚度，即完成胶体晶体的层层吸附组装方法；其中步骤二中所述表面处理的方法为硅烷偶联剂改性、食人鱼洗液氧化或冷等离子处理；步骤二中浸入的同时在基板表面施加1‑10V的外加电场，维持电场时间与浸入时间相同；步骤四中浸入的同时在基板表面施加1‑10V的外加电场，维持电场时间与浸入时间相同。