[发明专利]一种采用晶圆设备电镀铜的方法在审
| 申请号： | 201510384730.0 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105040059A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 向延海 | 申请（专利权）人： | 苏州华日金菱机械有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/02;C25D5/18 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 张惠忠 |
| 地址： | 215151 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体制备工艺，尤其涉及采用晶圆设备电镀铜的方法，属于半导体工艺领域。具体制备工艺如下包括预先制备氧化硅基底层与绝缘层，开设沟槽，沟槽铺铜材料；进行打磨抛光处理；利用晶圆设备对铜材料进行电镀；清洗电镀后的氧化硅基层，完成制备。本发明提供的采用晶圆设备电镀铜的方法，与现有相比：提高了电镀工艺的稳定行，初始转速350-500rpm，提高了电镀的覆盖性。随后的两次转速的电镀工艺密度产品表面的缺陷，提高了产品的性能。本发明适用于低端的晶圆设备，产方不用更换价格高昂的设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 设备 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
一种采用晶圆设备电镀铜的方法，其特征在于：具体制备工艺如下：1）、预先制备氧化硅基底层与绝缘层，开设沟槽，沟槽铺铜材料；2）、完成步骤1）后进行打磨抛光处理；3）、完成步骤2）后利用晶圆设备对铜材料进行电镀；5）、清洗电镀后的氧化硅基层，完成制备。
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