[发明专利]环氧树脂-聚马来酰亚胺复合半导体封装材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510381230.1 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104987666A | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 刘杰 | 申请（专利权）人： | 苏州洋杰电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/08;C08L23/06;C08L83/08;C08L83/04;C08L91/06;C08L1/28;C08K5/12;C08K5/098;H01L23/29 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 李纪昌 |
| 地址： | 215011 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种环氧树脂-聚马来酰亚胺复合半导体封装材料及其制备方法，组分及各组分质量份数如下：环氧树脂40~60份，聚马来酰亚胺20~30份，聚乙烯2~5份，氨基硅油2~6份，聚硅氧烷3~5份，亚麻酸酯1~4份，氯化石蜡2~4份，羧乙基纤维素1~3份，邻苯二甲酸二辛酯1~3份，苯甲酸钠1.2~3.6份，油基氨基酸钠1~1.8份，马来酸酐1.6~2.8份，抗氧剂0.1~0.5份。聚马来酰亚胺的加入使复合材料的冲击强度有了明显提高；减小了固化收缩率，提高了尺寸稳定性，复合材料的耐热，介电性能和导热性均得到改善。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 马来 亚胺 复合 半导体 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种环氧树脂‑聚马来酰亚胺复合半导体封装材料，其特征在于，组分及各组分质量份数如下：环氧树脂 40~60份，聚马来酰亚胺 20~30份，聚乙烯 2~5份，氨基硅油 2~6份，聚硅氧烷 3~5份，亚麻酸酯1~4份，氯化石蜡2~4份，羧乙基纤维素1~3份，邻苯二甲酸二辛酯 1~3份，苯甲酸钠1.2~3.6份，油基氨基酸钠1~1.8份，马来酸酐1.6~2.8份，抗氧剂0.1~0.5份。
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