[发明专利]环氧树脂-聚马来酰亚胺复合半导体封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种环氧树脂-聚马来酰亚胺复合半导体封装材料，其特征在于，组分及各组分质量份数如下：环氧树脂 40~60份，聚马来酰亚胺 20~30份，聚乙烯 2~5份，氨基硅油 2~6份，聚硅氧烷 3~5份，亚麻酸酯1~4份，氯化石蜡2~4份，羧乙基纤维素1~3份，邻苯二甲酸二辛酯 1~3份，苯甲酸钠1.2~3.6份，油基氨基酸钠1~1.8份，马来酸酐1.6~2.8份，抗氧剂0.1~0.5份。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂-聚马来酰亚胺复合半导体封装材料，其特征在于，所述环氧树脂为E44或者E42。

3.根据权利要求1所述的环氧树脂-聚马来酰亚胺复合半导体封装材料，其特征在于，所述抗氧剂为抗氧剂1010或者抗氧剂DLPP。

4.根据权利要求1所述的环氧树脂-聚马来酰亚胺复合半导体封装材料，其特征在于，组分及各组分质量份数如下：环氧树脂 50份，聚马来酰亚胺 25份，聚乙烯 3.5份，氨基硅油 4份，聚硅氧烷 4份，亚麻酸酯3份，氯化石蜡3份，羧乙基纤维素2份，邻苯二甲酸二辛酯 2份，苯甲酸钠2.4份，油基氨基酸钠1.4份，马来酸酐2.2份，抗氧剂0.3份。

5.权利要求1~4中任意一项所述环氧树脂-聚马来酰亚胺复合半导体封装材料的制备方法，其特征在于：将各组分按质量比例关系混合均匀，加入到平板硫化机上模压成型，制得环氧树脂-聚马来酰亚胺复合半导体封装材料；其中制备工艺参数为：预固化温度 80~100℃，模压压力 1~5 MPa，温度 100~110℃保压 20~40min，随模具缓慢冷却，当温度降到 40~60℃时转入干燥箱，115~125℃退火 1~3 小时继续固化、去应力，自然冷却至室温。

6.根据权利要求5所述的环氧树脂-聚马来酰亚胺复合半导体封装材料的制备方法，其特征在于：制备工艺参数为：预固化温度 90℃，模压压力 3 MPa，温度 105℃保压 30min，随模具缓慢冷却，当温度降到 50℃时转入干燥箱，120℃退火 2 小时继续固化、去应力，自然冷却至室温。