[发明专利]一种半导体封装打线工艺中焊锡防腐蚀的处理方法

摘要

本发明提供了一种半导体封装打线工艺中焊锡防腐蚀的处理方法，包括以下步骤：1)提供一完成焊接的半导体封装件；2)对半导体封装件的焊锡涂覆保护层，将焊锡裸露的焊锡覆盖起来；3)半导体封装件进行清洗，除去多余的助焊剂；4)填充塑封材料。本发明提供的半导体封装打线工艺中焊锡防腐蚀的处理方法，可有效避免半导体封装打线工艺中焊锡的腐蚀问题，提高半导体封装芯片的良率，而且工艺简单，操作方便，成本低，适合工业化推广应用。

主权项

1.一种半导体封装打线工艺中焊锡防腐蚀的处理方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：1)提供一完成焊接的半导体封装件；2)对所述半导体封装件的焊锡涂覆保护层，将焊锡裸露面覆盖起来，所述保护层为油墨、薄膜、蜡膜中的一种，所述薄膜为有机硅胶，所述保护层的厚度为15‑120μm；3)对所述半导体封装件进行清洗，除去多余的助焊剂；所述清洗方法为等离子体清洗或紫外‑臭氧清洗，所述等离子体清洗使用的等离子气体为85％的氩气和15％的氧气；4)填充塑封材料。