[发明专利]发光二极体封装结构及晶片承载座

摘要

本发明提供一种发光二极体封装结构，包括晶片承载座及发光二极体晶片。晶片承载座包含陶瓷基板、设置于陶瓷基板上的线路层与陶瓷反射板、及金属块。陶瓷基板形成有贯穿的容置孔，金属块的主体部埋设于容置孔且凸伸出大致10微米至30微米，凸伸出的本体部区块定义为凸出块。金属块的延伸部相连于凸出块的外缘，并且延伸部顶面及凸出块顶面大致呈共平面并共同定义为固晶面。陶瓷反射板形成有贯穿的贯孔，金属块的固晶面经由贯孔而显露于陶瓷反射板之外。发光二极体晶片设置于固晶面上且电性连接于线路层。此外，本发明另提供一种晶片承载座。本发明的发光二极体封装结构及晶片承载座，通过金属块的本体部凸出于容置孔，避免曲面状固晶面产生。

主权项

1.一种发光二极体封装结构，其特征在于，包括：一晶片承载座，包含：一陶瓷基板，其具有一第一板面、位于该第一板面相反侧的一第二板面、及位于该第一板面与该第二板面之间的一外侧面；其中，该陶瓷基板形成有贯穿该第一板面与该第二板面的一容置孔；一线路层，其设置于该陶瓷基板的该第一板面；一金属块，包含：一本体部，其设置于该陶瓷基板的该容置孔，该本体部凸伸出该第一板面10微米至30微米；其中，凸伸出该第一板面的该本体部区块定义为一凸出块；及一延伸部，其相连于该凸出块的外缘，并且该延伸部表面以及该凸出块表面呈共平面并共同定义为一固晶面；及一陶瓷反射板，其具有一第一表面、位于该第一表面相反侧的一第二表面、及位于该第一表面与该第二表面之间的一侧表面；其中，该陶瓷反射板设置于该陶瓷基板上并覆盖部分的该线路层，并且该陶瓷反射板形成有贯穿该第一表面与该第二表面的一贯孔，该金属块的该固晶面经由该贯孔而显露于该陶瓷反射板之外；以及一发光二极体晶片，其设置于该晶片承载座的该固晶面上，并且该发光二极体晶片电性连接于该线路层。