[发明专利]一种含有硫脲的铜基质仿银化学镀液及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201510360065.1 | 申请日： | 2015-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104962891A | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 苏碧云;李晓滕;王旭东 | 申请（专利权）人： | 西安石油大学 |
| 主分类号： | C23C18/54 | 分类号： | C23C18/54 |
| 代理公司： | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人： | 曹宇飞 |
| 地址： | 710065 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含有硫脲的铜基质仿银化学镀液及其制备方法和应用，该化学镀液是由甲基磺酸锡、硫脲、丙三醇、水合肼、次亚磷酸钠、聚乙二醇、对苯二酚、柠檬酸以及水按照配方量配制而成，利用了铜锡之间的电位差，用铜将溶液中的锡置换出来，使之附着在铜件表面而形成具有装饰效果的白色锡层，并且通过使用硫脲作为配方络合剂和稳定剂效果良好，制备方法简单，成本低，条件可控，适合于铜及铜合金制品、电镀工业以及各种五金制品，而且镀膜粘附性好，耐磨性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 硫脲 基质 化学 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种含有硫脲的铜基质仿银化学镀液，其特征在于1L的该化学镀液中含有以下配比的原料：![]()
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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