[发明专利]超声波直探头远场近底面盲区的检测方法及克服工件近底面缺陷的工件加工方法

摘要

本发明揭示了超声波直探头远场近底面盲区的检测方法及克服工件近底面缺陷的工件加工方法，包括试块准备步骤根据测试需要，制作指定规格的检测试块；盲区测试步骤在所述超声波直探头与检测试块之间施加适当耦合剂，将超声波直探头置于检测试块上表面上；移动所述超声波直探头依次检测不同深度的平底圆柱孔，并根据波形图判断不同深度的平底圆柱孔是否为超声波直探头的远场盲区。本方法操作简单，结果精确，通过合理制作检测试块，能够准确的测试出各种超声波直探头的远场盲区，适用性广，解决了直探头远场盲区检测技术缺失的问题；并且通过远场盲区的测量能够为产品设计人员设计加工余量提供准确的数据，保证产品加工质量，节约了加工成本。

主权项

一种超声波直探头远场近底面盲区的检测方法，其特征在于：包括如下步骤：S1，试块准备步骤：根据测试需要，制作指定规格的检测试块；S2，盲区测试步骤：将超声波直探头置于检测试块上表面(12)上，并在所述超声波直探头与检测试块之间施加指定耦合剂；移动所述超声波直探头依次检测不同深度的平底圆柱孔(2)，并将平底圆柱孔(2)的回波幅度调至仪器示波屏满刻度的指定高度，根据波形图判断不同深度的平底圆柱孔(2)所对应的深度是否为超声波直探头的远场盲区；所述S2，盲区测试步骤包括：S21，水平测距标定步骤：将超声波直探头置于检测试块的完好部位，进行水平测距标定，得出无缺陷情况下的波形图作为参照；S22，人工缺陷测试步骤:移动超声波直探头，逐一测量不同深度的平底圆柱孔(2)，观察每次测量的平底圆柱孔(2)的反射回波与检测试块底面反射回波之间的波形情况，并将所得的波形图与S21，水平测距标定步骤中所得到的波形图进行对比；S23，盲区确定步骤：当得出平底圆柱孔(2)的反射回波后沿与底面反射回波的前沿相交的波谷是仪器示波器满屏刻度的指定值时，则认定所述平底圆柱孔(2)的深度为所述超声波直探头的远场盲区。