[发明专利]用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质及制备方法在审
| 申请号： | 201510339193.8 | 申请日： | 2015-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN104877634A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 林剑平;林育沈 | 申请（专利权）人： | 厦门市金泰金工贸有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;C09G1/02 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361022 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质及制备方法，涉及机械抛光。用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质按质量百分比的原料组成为：不饱和树脂19145％～55％；促进剂0.8％～1％；固化剂0.5％～1.2％；氧化铝38％～45％；十二烷基苯磺酸钠2％～5％；月桂醇硫酸钠0.8％～1％；聚乙二醇20002％～5％，总量为100％。制备方法：将不饱和树脂191和氧化铝粉加入到搅拌桶内，搅拌，再加入十二烷基苯磺酸钠、月桂醇硫酸钠、聚乙二醇2000、促进剂，搅拌，加入固化剂，搅拌后倒入模具内，振动，静置，脱模倒出，即得。不需添加化学添加剂，可降低生产成本，提高抛光效果和工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 机械抛光 含有 清洗 化学 成份 研磨 介质 制备 方法 | ||
【主权项】：
用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质，其特征在于其按质量百分比的原料组成为：![]()
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