[发明专利]功率器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201510337512.1 申请日: 2015-06-17
公开(公告)号: CN105428404B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 全在德;金永哲;朴庆锡;金镇明;崔嵘澈 申请(专利权)人: 快捷韩国半导体有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06;H01L29/66
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 浦彩华;姚开丽
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了功率器件及其制造方法。一种具有快速开关特性、同时保持EMI噪声为最小的功率器件,并提供了一种制造这样的功率器件的方法。所述功率器件包括:第一场阑层,所述第一场阑层具有第一导电类型;第一漂移区,所述第一漂移区形成于所述第一场阑层上,并具有呈低于所述第一场阑层的杂质浓度的第一导电类型;掩埋区,所述掩埋区形成于所述第一漂移区上,并具有呈高于所述第一漂移区的杂质浓度的所述第一导电类型;第二漂移区,所述第二漂移区形成于所述掩埋区上;功率器件单元,所述功率器件单元形成于所述第二漂移区的上部处;以及集电极区,所述集电极区形成于所述第一场阑层的下方。
搜索关键词: 功率 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种功率器件,包括:第一场阑层,所述第一场阑层具有第一导电类型;第一漂移区,所述第一漂移区形成于所述第一场阑层上,并具有呈低于所述第一场阑层的杂质浓度的所述第一导电类型;掩埋区,所述掩埋区形成于所述第一漂移区上,并具有呈高于所述第一漂移区的杂质浓度的所述第一导电类型;第二漂移区,所述第二漂移区形成于所述掩埋区上;功率器件单元,所述功率器件单元形成于所述第二漂移区的上部处;以及集电极区,所述集电极区形成于所述第一场阑层的下方。
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