[发明专利]电路板及其制造方法、应用该电路板的电子装置有效
| 申请号： | 201510317497.4 | 申请日： | 2015-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN106304611A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 叶子建 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种电路板，其包括开设有通孔的芯层、容置于每一通孔的被动元件、分别固定在芯层的相对的两表面的第一导电线路层和第二导电线路层、及树脂填充层、固接于每一被动元件且位于该被动元件与第一导电线路层之间的至少一接触垫，该接触垫的远离被动元件的一表面固设于第一导电线路层上，从而将被动元件固定于第一导电线路层上，该接触垫与第一导电线路层和被动元件均电性连接，所述树脂填充层填充于芯层、被动元件、接触垫、第一导电线路层和第二导电线路层之间。所述电路板通过在导电线路层上设置接触垫将被动元件定位于导电线路层上，避免了在压合过程中被动元件的偏移。另，本发明还提供一种上述电路板的制造方法，一种应用上述电路板的电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 应用 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板，该电路板包括开设有至少一通孔的芯层、容置于每一通孔的被动元件、分别固定在芯层的相对的两表面的第一导电线路层和第二导电线路层、及树脂填充层，其特征在于：所述电路板还包括固接于每一被动元件且位于该被动元件与第一导电线路层之间的至少一接触垫，该接触垫的远离被动元件的一表面固设于第一导电线路层上，从而将被动元件固定于第一导电线路层上，该接触垫与第一导电线路层和被动元件均电性连接，所述树脂填充层填充于芯层、被动元件、接触垫、第一导电线路层和第二导电线路层之间，该树脂填充层将所述第一导电线路层和第二导电线路层固定于该芯层的两表面，并将芯层、被动元件及所述接触垫结合在一起。
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