[发明专利]半球形微陀螺封装结构及其制备方法

摘要

本发明提供了一种半球形微陀螺封装结构及其制备方法，包括单晶硅基底、均匀分布信号电极、半球壳式谐振子、圆柱形支撑柱、导通电极、玻璃基底、交叉连接线、引线焊接板、底部引线、单晶硅盖板、隔离层、种子层、导通层、通孔焊接板、顶部引线。本发明采用背部导通电极和交叉连接线实现半球壳式谐振子的电气连接，避免在半球壳式谐振子上直接焊接导线而引起结构的不对称；将单晶硅盖板覆盖在单晶硅基底上端，可保护半球壳式谐振子及信号电极不被破坏，同时可在单晶硅基底和单晶硅盖板之间形成高真空区域，实现微陀螺的片上密封；将通孔结构和信号电极相连，便于从封装结构外部对微陀螺进行信号施加和信号提取；本发明制作方便，可靠性高。

主权项

一种半球形微陀螺封装结构，其特征在于，包括：单晶硅基底、均匀分布信号电极、半球壳式谐振子、圆柱形支撑柱、导通电极、玻璃基底、交叉连接线、引线焊接板、底部引线、单晶硅盖板、隔离层、种子层、导通层、通孔焊接板、顶部引线；其中：所述圆柱形支撑柱的上端与所述半球壳式谐振子相连，下端与所述导通电极相连；所述单晶硅基底上设有半球形凹槽，所述圆柱形支撑柱和所述半球壳式谐振子位于所述半球形凹槽内；所述信号电极围绕在所述半球壳式谐振子周围；所述信号电极和所述导通电极分别位于所述单晶硅基底的顶部和底部；所述交叉连接线的上端与所述单晶硅基底相连，下端与所述玻璃基底相连；所述引线焊接板连接于所述交叉连接线的外沿；所述引线焊接板通过所述底部引线与外界进行电气连通；所述单晶硅盖板位于所述单晶硅基底的上端；所述单晶硅盖板设有圆柱形通孔，所述隔离层位于所述圆柱形通孔的内壁；所述种子层位于所述隔离层的内侧，与所述隔离层相连接；所述导通层位于所述种子层的内壁；所述通孔焊接板位于所述圆柱形通孔的正上方；所述圆柱形通孔、所述隔离层、所述种子层以及所述导通层的上端与所述通孔焊接板相连、下端与所述信号电极相连；所述通孔焊接板通过所述顶部引线与外界进行电气连通；所述单晶硅基底、所述半球壳式谐振子、所述圆柱形支撑柱、所述导通电极、所述玻璃基底、所述交叉连接线以及所述单晶硅盖板的中心对称轴重合。