[发明专利]复合基板的分割方法及分割装置

摘要

本发明提供一种能够将复合基板以无分断残留的状态确实且有效率地分割的复合基板的分割方法及分割装置。复合基板(W)是在包含脆性材料的基板主体(1)的单面隔着接着层(2)而形成有树脂层(3)且在基板主体(1)的表面形成有多条划线(S)，分割方法包括：第一分割步骤，通过将复合基板(W)的基板主体(1)设为下侧而贴附在胶带(5)上，并将分割杆(8)从树脂层(3)的上表面压抵于划线(S)，而将分割杆(8)的刀尖一边切入树脂层(3)及接着层(2)一边压入，并且使基板主体(1)向下方弯曲而沿划线(S)将基板主体(1)分割；及第二分割步骤，通过将胶带(5)设为上侧，并使辊(13)在复合基板(W)的上表面的整个宽度上進行按压滚动，而使在第一分割步骤中经分割的分断线(L)再次弯曲而将分断残留部分分割。

主权项

1.一种复合基板的分割方法，是在包含脆性材料的基板主体的单面隔着接着层而形成有树脂层，且在所述基板主体的表面以特定的间距形成有多条划线的复合基板的分割方法，且包括：第一分割步骤，通过在将所述复合基板的基板主体设为下侧的状态下将该复合基板贴附在具有弹性的胶带上，并将具有锐角的刀尖的分割杆从复合基板的树脂层的上表面朝向所述划线压抵，而将该分割杆的刀尖一边切入所述树脂层及所述接着层一边压入，并且使所述基板主体向下方弯曲而使所述划线的龟裂沿厚度方向渗透而将所述基板主体分割；以及第二分割步骤，通过在将所述胶带设为上侧的状态下使辊在复合基板的上表面的整个宽度上一边进行压抵一边滚动，而使在第一分割步骤中分割的分断线再次弯曲而将存在分断残留的部分分割。