[发明专利]IC卡用的基材以及嵌入式IC卡有效
| 申请号： | 201510276342.0 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN105139063B | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 小松朗 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;G06K17/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及IC卡用的基材以及嵌入式IC卡。一实施方式所涉及的IC卡用的基材具备：矩形的本体；凹陷部，设置在本体上，用于安装具备IC芯片和接触图案的IC卡；以及沟部，设置在本体上，并连通凹陷部与所述本体的一边。 | ||
| 搜索关键词： | ic 基材 以及 嵌入式 | ||
【主权项】：
1.一种IC卡用的基材，具备：矩形板状的本体；凹陷部，设置在所述本体上，用于安装具备IC芯片和接触图案的IC卡；以及沟部，设置在与卡读写器的接触端子的轨迹相对应的所述本体上的区域中，并连通所述凹陷部与所述本体的一边。
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