[发明专利]一种手机主板散热结构及手机在审
| 申请号： | 201510244056.6 | 申请日： | 2015-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN104869193A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 许帅兰;孙志刚 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;林波 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种手机主板散热结构，涉及电子产品散热技术领域。该手机主板散热结构包括石墨片、主板、芯片和固定在主板上的屏蔽支架，石墨片包括石墨基体和双面胶层，芯片设于主板上并位于主板和屏蔽支架形成的内部容腔内，石墨片还包括电磁屏蔽层，电磁屏蔽层设于石墨基体和双面胶层之间，双面胶层的一侧面与芯片和屏蔽支架的表面相贴合。本发明还公开了一种具有如上所述手机主板散热结构的手机。本发明通过将具有电磁屏蔽作用的石墨片直接贴覆在屏蔽支架和芯片表面，实现了手机主板的薄型化设计，降低了石墨片与芯片之间的热阻，提升了手机主板的散热效果，延长了手机的使用寿命，降低了手机的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 主板 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种手机主板散热结构，包括石墨片、主板(1)、芯片(2)和固定在主板(1)上的屏蔽支架(3)，所述石墨片包括石墨基体(4)和双面胶层(5)，所述芯片(2)设于主板(1)上并位于主板(1)和屏蔽支架(3)形成的内部容腔内，其特征在于：所述石墨片还包括电磁屏蔽层(6)，所述电磁屏蔽层(6)设于石墨基体(4)和双面胶层(5)之间，所述双面胶层(5)的一侧面与芯片(2)和屏蔽支架(3)的表面相贴合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东欧珀移动通信有限公司，未经广东欧珀移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510244056.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于固定手机的机构
- 下一篇：一种带有距离显示与报警装置的读报手机
