[发明专利]一种手机主板散热结构及手机

权利要求书

1.一种手机主板散热结构，包括石墨片、主板(1)、芯片(2)和固定在主板(1)上的屏蔽支架(3)，所述石墨片包括石墨基体(4)和双面胶层(5)，所述芯片(2)设于主板(1)上并位于主板(1)和屏蔽支架(3)形成的内部容腔内，其特征在于：所述石墨片还包括电磁屏蔽层(6)，所述电磁屏蔽层(6)设于石墨基体(4)和双面胶层(5)之间，所述双面胶层(5)的一侧面与芯片(2)和屏蔽支架(3)的表面相贴合。

2.根据权利要求1所述的手机主板散热结构，其特征在于：所述电磁屏蔽层(6)为导热金属材料。

3.根据权利要求2所述的手机主板散热结构，其特征在于：所述电磁屏蔽层(6)为铜箔或铝箔。

4.根据权利要求1所述的手机主板散热结构，其特征在于：所述主板(1)、芯片(2)和屏蔽支架(3)通过SMT工艺装配在一起。

5.根据权利要求1所述的手机主板散热结构，其特征在于：所述屏蔽支架(3)为环绕所述芯片(2)设置的屏蔽罩。

6.根据权利要求5所述的手机主板散热结构，其特征在于：所述屏蔽支架(3)包括垂直分布的顶板(31)和侧板(32)，所述顶板(31)和侧板(32)一体形成底部开口且顶部半开口的罩壳结构。

7.一种手机，其特征在于：包括如权利要求1至6任一项所述的手机主板散热结构。