[发明专利]一种手机主板散热结构及手机

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品散热技术领域，尤其涉及一种手机主板散热结构及具有该手机主板散热结构的手机。

背景技术

随着手机等电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势，芯片功耗则越来越大，电子产品的散热问题表现得越来越突出。为了改善电子产品的散热问题，石墨片被普遍地应用于电子产品的设计中。

现有的手机主板散热结构如图1所示，具体的，石墨片包括石墨基体7ˊ和双面胶层6ˊ，主板1ˊ上设置有芯片2ˊ，屏蔽部件包括屏蔽盖5ˊ和用于支撑屏蔽盖5ˊ并与屏蔽盖5ˊ相匹配的屏蔽支架4ˊ，屏蔽支架4ˊ固定在主板1ˊ上，芯片2则位于主板1ˊ、屏蔽支架4ˊ和屏蔽盖5ˊ形成的内部容腔内，石墨片贴设在屏蔽盖5ˊ上，从而解决了手机主板的散热问题。为了减少热源主板表面与散热器件石墨片接触面之间产生的接触热阻，芯片2ˊ与屏蔽盖5ˊ之间设有导热硅胶3ˊ，导热硅胶3ˊ的设置提供了极佳的导热效果。

但是该手机主板散热结构形式不利于电子产品的薄型化设计，且装配过程中涉及到石墨片与屏蔽盖5ˊ的贴合，不能保证石墨片与芯片2ˊ的良好贴合，影响了手机主板的散热效果，缩短了手机主板的使用寿命。

基于以上所述，亟需一种新的手机主板散热结构，以解决现有手机主板散热结构存在的不利于手机的薄型化设计，无法保证石墨片与主板芯片的良好贴合，手机主板的散热效果差，使用寿命短等问题。

发明内容

本发明的一个目的是提出一种手机主板散热结构，该手机主板散热结构实现了手机主板的薄型化设计，提升了手机主板的散热效果，延长了手机的使用寿命，降低了手机的生产成本。

本发明的另一目的是提出一种具有上述手机主板散热结构的手机，该手机较为轻薄，散热效果良好，使用寿命长，生产成本低。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供了一种手机主板散热结构，包括石墨片、主板、芯片和固定在主板上的屏蔽支架，所述石墨片包括石墨基体和双面胶层，所述芯片设于主板上并位于主板和屏蔽支架形成的内部容腔内，所述石墨片还包括电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层设于石墨基体和双面胶层之间，所述双面胶层的一侧面与芯片和屏蔽支架的表面相贴合。

作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述电磁屏蔽层为导热金属材料。

作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述电磁屏蔽层为铜箔或铝箔。

作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述主板、芯片和屏蔽支架通过SMT工艺装配在一起。

作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述屏蔽支架为环绕所述芯片设置的屏蔽罩。

作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述屏蔽支架包括垂直分布的顶板和侧板，所述顶板和侧板一体形成底部开口且顶部半开口的罩壳结构。

本发明还提供了一种手机，包括如以上任一项所述的手机主板散热结构。

本发明的有益效果为：

本发明提供了一种手机主板散热结构，该手机主板散热结构包括石墨片、主板、芯片和固定在主板上的屏蔽支架，所述石墨片包括石墨基体和双面胶层，所述芯片设于主板上并位于主板和屏蔽支架形成的内部容腔内，所述石墨片还包括电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层设于石墨基体和双面胶层之间，所述双面胶层的一侧面与芯片和屏蔽支架的表面相贴合。本发明通过将具有电磁屏蔽作用的石墨片直接贴覆在屏蔽支架和芯片表面，实现了手机主板的薄型化设计，同时，降低了石墨片与芯片之间的热阻，提升了手机主板的散热效果，延长了手机的使用寿命；此外，由于本申请中省掉了屏蔽盖和导热硅胶，因此，降低了手机的生产成本。

本发明还提供了一种具有如上所述的手机主板散热结构的手机，该手机较轻薄，散热效果良好，使用寿命长，生产成本低。

附图说明

图1是现有技术提供的手机主板散热结构的结构示意图；

图2是本发明优选实施例提供的手机主板散热结构的纵截面图。

其中：

1ˊ、主板；2ˊ、芯片；3ˊ、导热硅胶；4ˊ、屏蔽支架；5ˊ、屏蔽盖；6ˊ、双面胶层；7ˊ、石墨基体；

1、主板；2、芯片；3、屏蔽支架；31、顶板；32、侧板；4、石墨基体；5、双面胶层；6、电磁屏蔽层。

具体实施方式