[发明专利]基板处理装置和基板处理装置的基板检测方法有效
| 申请号： | 201510217216.8 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN105047585B | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 久留巣健人;森公平 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可靠地检测有无被基板处理装置处理的基板的基板处理装置和基板处理装置的基板检测方法。液处理装置(1)包括：基板保持旋转部(23)，其具有旋转板(23P)和基板支持部(51)；以及液体供给部(24)。旋转板(23P)与旋转轴(23S)相连结，旋转轴(23S)的中央部经由旋转板(23P)的开口(29)向外方暴露。在该旋转轴(23S)的中央部安装有环状的回归反射片(30)。自斜上方向回归反射片(30)照射激光，利用激光投射接收部(26a)接收来自回归反射片(30)的反射光，并利用基板检测部(17a)来检测有无晶圆(W)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，/n该基板处理装置包括：/n基板保持旋转部，其具有能够旋转的旋转板和用于将基板支承于所述旋转板的上方的基板支承部；以及/n基板处理部，其用于对由所述基板支承部支承着的所述基板进行处理，/n在由所述基板支承部支承着的所述基板的下方配置有环状的回归反射片，/n在由所述基板支承部支承着的所述基板的上方设有光投射部和光接收部，该光投射部用于自所述回归反射片的斜上方对所述回归反射片投射具有恒定的入射角的入射光，该光接收部用于自所述回归反射片接收向与入射角所对应的方向相反的方向反射的反射光，/n基板检测部根据被所述光接收部接收的反射光的强度来检测有无由所述基板保持旋转部支承的所述基板。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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