[发明专利]提高硅基背照式图像传感器紫外光响应的方法有效
申请号: | 201510215780.6 | 申请日: | 2015-04-30 |
公开(公告)号: | CN104867952B | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 韩恒利;李佳;廖乃镘 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人: | 侯懋琪 |
地址: | 400060 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 一种提高硅基背照式图像传感器紫外光响应的方法,其创新在于:在制作硅基背照式图像传感器的过程中,采用湿法腐蚀或者干法刻蚀对背面注入层进行处理,去除背面注入层上的死区,然后再进行后续工艺操作;本发明的有益技术效果是:能提高硅基背照式图像传感器的紫外响应。 | ||
搜索关键词: | 提高 硅基背照式 图像传感器 紫外光 响应 方法 | ||
【主权项】:
1.一种提高硅基背照式图像传感器紫外光响应的方法,包括硅基背照式图像传感器,所述硅基背照式图像传感器的制作工艺包括如下几个连续的工艺步骤:提供衬底、表面掺杂层制作、表面电极制作、背面减薄处理、离子注入处理、激光退火处理和背面紫外增强减反射膜层制作;其中,离子注入处理完成后,器件上的对应区域形成背面注入层,所述背面注入层由有效区和死区组成;其特征在于:在制作硅基背照式图像传感器的过程中,采用方法一或方法二对背面注入层进行处理:方法一:激光退火处理完成后,先采用湿法腐蚀或者干法刻蚀对背面注入层进行处理,去除背面注入层上的死区,然后再进行背面紫外增强减反射膜层制作;方法二:离子注入处理完成后,先采用湿法腐蚀或者干法刻蚀对背面注入层进行处理,去除背面注入层上的死区,然后再进行后续的激光退火处理和背面紫外增强减反射膜层制作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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