[发明专利]印制电路板以及其制造方法有效
| 申请号： | 201510213966.8 | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN105050311B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 西道典弘;泽田毅 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供印制电路板以及其制造方法。印制电路板具备：绝缘基体材料；在绝缘基体材料上形成的金属导体；覆盖金属导体的一部分的抗焊层；在金属导体的抗焊层的端部附近形成的凹陷部；以及覆盖于凹陷部的金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造印制电路板的方法，该印制电路板具备绝缘基体材料、在上述绝缘基体材料上形成的金属导体、以及覆盖上述金属导体的一部分的抗焊层，上述制造印制电路板的方法的特征在于，包括：第一步骤，通过无电解电镀法或蚀刻法形成凹陷部，该凹陷部形成在上述金属导体的上述抗焊层的端部附近；以及第二步骤，将进行过上述第一步骤的处理的上述印制电路板浸渍于熔融焊锡槽，之后，在从上述焊锡槽拿出期间，通过进行热风整平法的表面处理，将焊锡覆层覆盖于上述凹陷部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于发那科株式会社，未经发那科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510213966.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：导电层压板和包含该导电层压板的触摸面板
- 下一篇：分散在油中的二丙烯酸锌
